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QZ 11/2014

Kleine Ursache – große Wirkung

Schadensanalyse an elektronischen Bauteilen

Kleine Ursache – große Wirkung

Ob ein elektronisches Bauteil auf einer Leiterplatte im Winkel von 45 oder 50 Grad verlötet wurde, kann für die Funktion kompletter Baugruppen von entscheidender Bedeutung sein. Im schleswig-holsteinischen Itzehoe gehen Forscher des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie solch mikroskopisch kleinen Strukturen mittels konfokaler Laser-Scanning-Mikroskopie auf den Grund. Als besonders flexibles Analyseverfahren hat sich dabei die Profilometrie erwiesen.

Lutz Ruminski, Heinz-Jürgen Zamzow

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