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01.03.2004

WBI-FOX

Void-Erkennung in Wafer Bumps

Speziell auf die Bedürfnisse von Wafer-Herstellern ist das High-End-Röntgeninspektionssystem WBI-FOX von feinfocus, Garbsen, zugeschnitten – im Besonderen auf die Porenerkennung in Wafer-Bumps.

Das Gerät wurde unter Berücksichtigung der neuesten automatischen Handling-Vorschriften für 200-mm- und 300-mm-Wafer entwickelt und beinhaltet ein integriertes automatisches Wafer-Handling-System, das jeglichen manuellen Kontakt mit den Wafern vermeidet. Flexible Inspektionsprozesse in Verbindung mit so genannten Inspection-Recipes, die sich genau an die jeweiligen Wafer-Eigenschaften anpassen lassen, sowie die einfache Dokumentation von Inspektionsergebnissen in vorgegebenen Berichtdateien sind weitere Features.

Mit seiner ergonomischen, verstellbaren Bedieneinheit, seinem vollautomatischen Wafer-Handling und den ebenso vollautomatischen Inspektionsprozessen nebst Echtzeit-Bildverarbeitung ist das programmierbare Gerät laut Hersteller gut für den Einsatz in der Produktion von 200- und 300-mm-Wafern geeignet, um Poren in Lot-Bumps aufzuspüren.

Standardmäßig beinhaltet es eine offene Mikrofokus-Röntgenröhre bis 160kV vom Hersteller, das Feinfocus-Graphical-User-Interface, für Wafer-Bump-Inspection, einen 9-Zoll-Triple-Field-Bildverstärker mit hohem Kontrast und hoher Auflösung, eine CCD-Kamera sowie einen Flachbildmonitor.

Unternehmensinformation

Comet GmbH

Im Bahlbrink 11-13
DE 30827 Garbsen
Tel.: 05131 7098-0
Fax: 05131 7098-80

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