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07.01.2013

thicknessControl MTS 8202.LLT (CFK)

Die Dicke breiter Bänder messen

thicknessControl MTS 8202.LLT (CFK)

Mit thicknessControl MTS 8202.LLT (CFK) präsentiert Micro-Epsilon, Ortenburg, ein Dickenmesssystem in C-Rahmen-Bauweise. Es misst die Dicke von Bändern und Platten bis 50 mm und mehr.

Die Ausführung aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK) soll den Einsatz auch bei großen Bandbreiten bis zu 1500 mm erlauben. Die Laser-Profil-Sensoren zur Dickenmessung befinden sich jeweils an den Spitzen des C-Rahmens. Aufgrund der stabilen Konstruktion sollen genaue Messergebnisse im Mikrometerbereich garantiert sein.

Die Laser-Profil-Sensoren arbeiten mit einer Messlinie, was bei verkipptem und welligem Metallband deutliche Vorteile gegenüber einem Punktlaser bieten soll. Des Weiteren sieht der Hersteller die hohe Ortauflösung bis zum Rand durch die Laserlinie sichergestellt. Außerdem kann durch das Messprinzip an der Bandoberfläche unabhängig von Legierungen gemessen werden.

Zur Generierung eines regelmäßigen Prüfmittelfähigkeitsnachweises verfügt das Gerät über eine vollautomatische Kalibriertechnik. Integrierte Abblasdüsen schützen die Optiken vor Schmutz in der industriellen Umgebung.

Aufgrund der C-Rahmen-Bauweise soll das Messsystem ohne Störung der Produktionsabläufe aus der Linie entfernt werden können.

Unternehmensinformation

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

Königbacher Str. 15
DE 94496 Ortenburg
Tel.: 08542 168-0
Fax: 08542 168-90

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