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03.08.2010

Stressmesschips

Reduzierter Stress für Mikroelektronik

Stressmesschips

Stressmesschips

Die mechanische Belastung in der Herstellung mikroelektronischer Bauteile lässt sich jetzt online erfassen – mithilfe von Stressmesschips des Fraunhofer IZM, Berlin. Das Bauteil lässt sich aufgrund seiner geringen Maße von weniger als 5 mm2 leicht in bestehende Fertigungsanlagen integrieren. Anstelle oder in der Nähe des Bauteils, dessen Belastungen untersucht werden sollen, platziert man entweder die Drahtbond-Variante oder den Flip Chip. Für eine hochaufgelöste Messung sind bis zu 67 Sensorzellen über die gesamte Detektorchipfläche verteilt. Somit lassen sich sehr unterschiedliche Prozesse untersuchen, beispielsweise das Aufkleben von Bauteilen sowie die Kunststoff-Verkapselung mit Duroplasten oder im Thermoplast-Spritzguss. Auch beim Einbetten sehr dünner Chips in Leiterplatten können die Belastungen durch den Stressmesschip besser dosiert werden, was produktionsbedingten Ausfälle reduzieren soll.

Unternehmensinformation

Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Gustav-Meyer-Allee 25
DE 13355 Berlin
Tel.: 030 46403-113
Fax: 030 46403-111

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