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05.02.2004

SP50 Serie II

Fehlererkennung bei Leiterplatten

SP50 Serie II

SP50 Serie II

Die Systeme für automatische optische Inspektion SP50 Serie II werden von Agilent Technologies, Böblingen, mit Solid-Shape-Modellierfähigkeiten (SSM) ausgestattet. Damit können die Systeme Serie II und II XL (für größere Leiterplatten) hochauflösende 3D-Bilder von Lotpastendepots auf Leiterplatten erstellen. Das soll die Fehlererkennung verbessern und die Anzahl der Fehlalarme senken.

Diese neuen Darstellungsfähigkeiten gestatten bei hohen Durchsatzgeschwindigkeiten eine effiziente Prüfung des Lotpastenvolumens – ein wesentlicher Faktor für die langfristige Qualität einer Lötverbindung. Da der Lotpastenauftrag nun in 3D angesehen werden kann, können Probleme noch vor dem Reflow schnell entdeckt werden. Dies verringert die Notwendigkeit einer teuren Nachbearbeitung von Leiterplatten, was ein besonderer Vorteil bei Baugruppen mit Fine-Pitch-Bauteilen und komplexen Technologien ist. Die SSM-Technologie unterstützt laut Hersteller auch eine höhere Fehlererkennung und ein präziseres Prozessfeedback und ermöglicht so die In-Line-Charakterisierung und zuverlässige statistische Prozesskontrollwerte.

Die SSM-Funktion nutzt die durch das Laser-Triangulationsverfahren des Systems gelieferten 3D-Informationen, um daraus ein detailliertes 3D-Bild jedes Lotpastendepots zu erstellen. Um eine gleichzeitig effiziente und gründliche Inspektion zu gewährleisten, liefert das System eine Auflösung von 20µm/Pixel bei voller Produktionsgeschwindigkeit. Das System bietet darüber hinaus die Wahl zwischen 20µm/Pixel bei einer noch höheren Inspektionsgeschwindigkeit oder einer noch feineren Auflösung bei der vorhandenen Geschwindigkeit.

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