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28.04.2004

SISCAN-Technologie

Im industriellen Umfeld

Mit der SISCAN-Technologie von Siemens Dematic, München, besteht laut Anbieter erstmals die Möglichkeit, die Vorteile der konfokalen Mikroskopie auch in der industriellen Qualitätssicherung und -prüfung zum Einsatz zu bringen.

Das optische dreidimensionale Vermessen von Oberflächentopographien mit Hilfe der konfokalen Mikroskopie wird zur Erkennung und Charakterisierung von Oberflächenstrukturen im Sub-Mikrometerbereich verwendet. Meist werden hierbei 1-Kanal-Sensoren verwendet, die eine hohe Genauigkeit gewährleisten, jedoch auf Grund ihrer geringen Messgeschwindigkeit hauptsächlich im F&E-Umfeld zum Einsatz kommen.

Die neueste Generation von Siscan-Sensoren bieten 64 Kanäle und eine Standard-Messgeschwindigkeit von 80mm/s (bzw. 52mm2 /s). Ob integriert in eine Produktionslinie oder als Kernstück eines automatisierten Inspektionssystems, erlaubt die Sensorik nach Herstellerangaben eine hohe Genauigkeit bei größtmöglichem Durchsatz.
Anwendungsgebiete sind die Inspektion von Mikro-Laserschweißnähten (Automobilzulieferindustrie), Bump-Vermessungen auf Wafer, Panels oder BGAs (Halbleiterindustrie), die Oberflächencharakterisierung von Mikropräzisionsteilen (Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik) sowie die Inspektion von Präzisionsgussformen (Feinwerkzeugherstellung).

Unternehmensinformation

Siemens AG EA Systems L&A EA S GC

Rupert-Mayer-Str. 44
DE 81379 München
Tel.: 089 20800-27819
Fax: 089 20800-41868

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