Merken 02.08.2004

S3054QS QuickScan

3D-Pastenprüfung

Zusätzlich zu der 2D-Beurteilung auf Versatz, Vollständigkeit und Verschmierung präsentiert Viscom, Hannover, die 3D-Pastenprüfung als Zusatzoption seines Inspektionssystems S3054QS QuickScan. Die 3D-Option kommt insbesondere bei kritischen Bauelementen, wie z.B. BGA, Flip-Chip, zum Einsatz.

Das QuickScan-Konzept zeichnet sich laut Hersteller durch kurze Programmierzeiten sowie robuste und schnelle Fehlererkennung aus und ist demnach besonders für die flexible Fertigung geeignet. Die einfache Programmierung erlaubt Produkteinrichtungen in kurzer Zeit. Schon im ersten Durchlauf soll ein hoher First-Pass-Yield erreicht werden, d.h. eine niedrige Falschalarmrate, mit Prüfzeiten unter dem Linientakt und einer sehr hohen Fehlererkennung.

Ab sofort steht in der Pastendruck-Inspektion auch eine 3D-Prüfung zur Verfügung. Hierbei kommt ein für diese Applikation erweitertes Laser-Lichtschnittverfahren mit dualer Beleuchtung zum Einsatz, das eine optimale Bildaufnahme ermöglichen soll. Mit Hilfe dieses neuen, modularen 3D-Höhensenor-Konzepts kann eine Höhen-Auflösung von 10µm erzielt werden. Dies ist insbesondere für Applikationen mit kritischen Druckstrukturen wie z.B. BGA, Finch pitch sinnvoll. Zusätzlich zu den Fehlermerkmalen „fehlende Paste“, „Verschmierungen“ und „Kurzschlüsse“ kann so die Höhe des Pastendrucks, das Volumen sowie die Topografie gemessen und beurteilt werden.