Röntgenprüfsysteme für Halbleiter

Yxlon International, Hamburg, bietet Röntgenprüfsysteme für die Halbleiterindustrie an, die eine intelligente 2D- und 3D-Prüfung von Bumps und gefüllten VIAs (Vertical Interconnect Access) ermöglichen. Die Geräte lokalisieren, identifizieren und messen Fehler einschließlich nicht benetzter Bumps, Hohlräume und Fehlausrichtungen.

Zu der vorgestellten Reihe gehören die Geräte mit den Bezeichnungen FF70 CL und FF65 CL. Beide sind vollautomatische Analysesysteme mit hoher Auflösung und dank Computerlaminografie auch sehr großer Vergrößerung, die auch kleinste Halbleiterfehler auf Halbleitern erkennen sollen. Der FF70 CL kann Produkte mit einer Auflösung bis 0,3 μm untersuchen (Wafer Level), der FF65 CL bis 0,7 μm (Chip/Wafer Level).

Die Systeme ermöglichen zudem eine automatische Analyse von TSV, C4-Bumps, 3D-Gehäusen und Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) auf Wafer-, Streifen- und Komponentenebene mit maximalem Durchsatz. Das erste Modell verfügt über einen luftgefederten Manipulator, eine vibrationsfreie Mechanik und 7 Tonnen Maschinengewicht, was es laut Hersteller ideal macht für die Fehlerprüfung im Mikron-Bereich. Das zweite Modell hat zwar eine geringere Auflösung, ist dafür aber schneller als das FF70 CL.

Beide Systeme wird es auch mit einer integrierten Beladeeinheit für die Serienfertigung geben: FF65 IL und FF70 IL. Ersteres kann damit Halbleiter bis 1,0 μm untersuchen (Component/Chip Level), beim zweiten bleibt es bei 0,3 μm (Wafer Level). Die Systemreihe wurde zusammen mit Nagoya Electric Works entwickelt.

www.yxlon.de

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