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03.03.2005

qfp|module und mlf|module

Verdeckte Merkmale aufspüren

qfp|module und mlf|module

qfp|module und mlf|module

Leistungsfähige Plug-in-Softwaremodule zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellenmerkmale bietet phoenix|x-ray Systems, Stuttgart. Bei der BGA- und CSP-Lötstelleninspektion deckt das aktuelle qfp|module alle Prüfkriterien ab, die in der Norm IPC-A-610C genannt sind: Die Software detektiert und bewertet alle maßgeblichen Merkmale von QFP-ähnlichen Lötstellen wie Flachband-, L- und Gull-Wing-Anschlüssen. Dazu zählen die Lotfüllungen an der Ferse, Seite und Spitze, Brücken und minimaler elektrischer Abstand, offene Lötstellen, Seiten- und Spitzenüberhang, Endbreite und Anschluss-Kontaktfläche, Koplanarität sowie Porenanteil. Auf die Montage von Micro-Lead-Frame-Bauelementen (MLF) ausgerichtet ist das mlf|module, das auf die verschiedenen Landeflächen-Anschluss-Varianten dieser SMD-Bauelemente angepasst werden kann. Für atypische Lötverbindungen jeder Art können spezifische Plug-in-Module kurzfristig mit Hilfe von XE2 (X-ray image Evaluation Environment), dem Software-Paket zur Entwicklung von Bildauswertungsabläufen, erzeugt werden. Die nachgewiesenen Fehler werden aufgezeichnet und die Fehlerbilder automatisch abgespeichert, so dass das Inspektionsergebnis anschließend mit der Software quali-ty|review visualisiert werden kann. Bei der Reparatur wird der Fehler im Original-Röntgenbild zusammen mit seiner Einordnung im Inspektionsprotokoll dargestellt und seine exakte Position in einer Röntgenübersicht der Baugruppe angezeigt. Die Software bietet eine benutzerfreundliche Datenverwaltung und Probenidentifikation, z.B. nach Seriennummern.

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