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01.07.2002

Probes, rechteckige und quadratische

Probes für Lötfehlertest

Durch die SMD-Technologie sind neue Fehlertypen entstanden, und zwar Lötfehler an Fine-Pitch-ICs und BGAs. Die Firma Reinhardt System- und Messelectronic hat ein Verfahren entwickelt, bei dem Pinabheber und Lötfehler von LSIs mit Fine-Pitch-Anschlüssen und von Ball-Grid-Arrays mit kapazitiven Probes ermittelt werden. Zur Erreichung noch besserer Testergebnisse werden noch weitere Durchmesser bzw. Bauformen benötigt. Deshalb wurden die bisher sieben verschiedenen Rundprobe-Durchmesser (2,4mm, 5, 7, 10, 13, 20 und 30mm) von acht weiteren rechteckigen bzw. quadratischen Probes (33x33, 22x22, 15x15mm und 7,8x3,2, 11x5, 17x5 und 25x5mm) ergänzt.

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