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16.04.2014

Oberflächenmessgerät DCM8 von Leica Microsystems

Für die Oberfläche

Oberflächenmessgerät DCM8 (Bild: Leica Microsystems)

Die Vorzüge der hochauflösenden Konfokalmikroskopie und der Interferometrie soll das Oberflächenmessgerät DCM8 von Leica Microsystems, Wetzlar, vereinen. Damit ist eine zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessung mit nur einem Gerät möglich. Es wird eine laterale Auflösung bis 140nm im Konfokalmodus und eine vertikale Auflösung bis 0,1nm mit der Interferometrie erreicht. Um diese hohe Auflösung und Geschwindigkeit zu erzielen, hat das Gerät zur Oberflächenmessung einen konfokalen Laserscanner ohne bewegliche Teile im Sensorkopf. Dies führt laut Hersteller zu reproduziergenaueren und stabileren Messungen. Das Umschalten zwischen den Messverfahren erfolgt mit nur einem Mausklick. Zur Wahl stehen die lichtmikroskopischen Abbildungsverfahren Hellfeld, Dunkelfeld und Konfokal sowie drei interferometrische Modi. Neben den unterschiedlichen Techniken für Beobachtung und Analyse eignet sich das Profilometer auch für die präzise Farbdokumentation der Proben. Eine breite Objektivpalette, vier LED-Lichtquellen – blau (460nm), grün (530nm), rot (630nm)und weiß (zentriert 550nm) – sowie eine integrierte CCD-Kamera bewirken naturgetreue Farbbilder. Die Kamera hat ein großes Sehfeld. Falls dieses nicht ausreicht, fügt der XY-Stitching-Modus bei Bedarf Ausschnitte der aufgenommenen 3D-Modelle nahtlos zu einer größeren Fläche zusammen. Mit einer intuitiv bedienbaren Software lassen sich komplexe 2D- sowie 3D-Analysen vereinfachen und auf individuelle Bedürfnisse zuschneiden.

Leica Microsystems GmbH
www.leica-microsystems.com
Control, Halle 1, Stand 1712

Unternehmensinformation

Leica Microsystems GmbH

Ernst-Leitz-Straße 17-37
DE 35578 Wetzlar
Tel.: 06441 29-0
Fax: 06441 29-4155

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