Merken 02.11.2005

MicroProfTTV

Für die Waferinspektion

MicroProfTTV

Für die Waferinspektion hat die FRT GmbH, Bergisch-Gladbach, das Oberflächenmessgerät MicroProfTTV entwickelt. Mit dem Gerät lassen sich laut Hersteller die komplette Waferoberfläche messen und die Dickenschwankung TTV (Total Thickness Variation) sowie die Ebenheit oder Welligkeit bestimmen. Zudem können hochaufgelöste Topographie- und Rauheitsmessungen oder Profile über die gesamte Oberfläche aufgenommen werden. Die optischen Sensoren arbeiten schnell und sehr genau. Die maximale Höhenauflösung liegt bei 3nm. Eine zusätzliche Ausstattung mit AFM ist möglich. Das System kann neben der TTV u.a. die folgenden metrologischen Messaufgaben automatisiert erledigen: Parallelität, Ebenheit, Rauheit, Schichtdicke von Beschichtungen, Stufenhöhen, Pitch und Profil. Waferhandling und Tauglichkeit für Reinraum Klasse1 ergänzt FRT nach Kundenwunsch.