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02.11.2005

microme|x

Vollautomatische Baugruppeninspektion

microme|x

microme|x

In dem hochauflösenden Röntgeninspektionssystem microme|x von phoenix|x-ray, Wunstorf, sind laut Hersteller sämtliche Ausstattungsmerkmale für eine umfassende Baugruppeninspektion vereint. So verfügt das Gerät über eine extra große Durchlichtfläche von 20x24“, eine hochpräsize Manipulationseinheit mit 360°-Rotationsachse und das ovhm-Modul für Schrägdurchstrahlung bis 70° bei gleich bleibender Vergrößerung. Der besondere Kundennutzen liegt in der Kombination dieser Merkmale – betont man beim Hersteller.

Das System verfügt über eine offene Mikrofocus-Röhre mit berylliumfreiem Target und über eine volldigitale Bildkette mit bis zu 4000000 Pixeln für eine Auflösung <1µ und höchste Bildqualität auch bei bleifreien Lötverbindungen. Mehrere Sicherheitsmerkmale, wie die Antikollisionseinheit und der low-dose|mode zur Strahlenminimierung, sollen auch empfindliche Proben schützen.

Ein Boardhandler zum automatischen Be- und Entladen der Prüflinge in der Produktion kann angeschlossen werden. In Verbindung mit der neuen Prüf-Software XE2 ist somit nach eigenen Angaben eine vollautomatische Untersuchung und Beurteilung von BGAs, CGAs, QFPs, THTs und anderen Bauteilen möglich, und Prüfvorgänge lassen sich zuverlässig und zeitoptimiert wiederholen. Eine Schnittstelle für den Import für CAD-Daten soll dabei die Berücksichtigung des originären Leiterplattenlayouts ermöglichen.

Die Prüfprotokolle können mit dem Reparatur-Programm quality|review an eine Rework-Station übertragen werden, um fehlerhaft gelötete Bauteile aufzufinden und auszutauschen. Mit dem SPC-Modul können die Prüfdaten zusätzlich statistisch ausgewertet und somit Fertigungsprozesse optimiert werden.

Unternehmensinformation

GE Sensing & Inspection Technologies GmbH phoenix|x-ray

Niels-Bohr-Str. 7
DE 31515 Wunstorf
Tel.: 05031 172-124
Fax: 05031 172-299

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