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14.04.2005

MC 64

Optische 3D-Messung von Mikro-Oberflächen

Mit dem Siscan Topographer (TG) stellt der Geschäftszweig Optical Solutions von Siemens, Logistics & Assembly Systems (L&A), München, ein Desktop-Messsystem für den Einsatz im Labor- und Fertigungsumfeld vor. Der patentierte Siscan Multikanal-Sensor MC 64 – kombiniert mit einem hochpräzisen x/y-Tisch (100x100mm) – ermöglicht laut Hersteller eine schnelle und gleichzeitig präzise optische 3D-Vermessung von Mikro-Oberflächen und feinen Strukturen. Mit einer Messgeschwindigkeit von 80mm/s werden bis zu 50mm2 /s vermessen.

Das konfokale Messprinzip bietet dabei unter anderem folgende Vorteile: ein hohes Aspektverhältnis (z.B. bei Messungen von tiefen und gleichzeitig schmalen Löchern), keine Abschattung, Unempfindlichkeit gegen Streulicht und einen hohen Dynamikbereich. Ferner ist das Gerät unabhängig von Oberflächencharakteristika, und zwar von rauen, dunklen und lichtabsorbierenden Oberflächen wie Graphit bis zu glatten und lichtreflektierenden Oberflächen wie Wafern.

Die standardisierte Bedieneroberfläche macht die interaktive Aufnahme von 3D-Bildern (Höhen- und Intensitätsbild) einfach und anwenderfreundlich. Damit empfiehlt sich der Topographer nach Herstellerangaben für zerstörungsfreie, hochpräzise und schnelle Messabläufe im Labor.

Unternehmensinformation

Siemens AG EA Systems L&A EA S GC

Rupert-Mayer-Str. 44
DE 81379 München
Tel.: 089 20800-27819
Fax: 089 20800-41868

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