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01.06.2004

High-Speed-2D-BGA-Analyse

Fehler an BGA-Bauteilen detektieren

Mit der High-Speed-2D-BGA-Analyse von Viscom, Hannover, lassen sich Fehler, die bei der Verarbeitung von BGA-Bauteilen auftreten, vollautomatisch detektieren.
Bisher wurden Fehler mit der 3D-Röntgentechnik behoben. Dieses Verfahren ist dort sinnvoll, wo eine Fehlererkennung und -zuordnung im 2D-Bild auch bei Schrägdurchstrahlung des Objektes nicht mehr möglich ist.

Die automatische BGA-Analyse vereinfacht die Inspektion mittels unrunder Pad-Geometrien, welche Fehler einfach und sicher detektieren. Bei dem Einsatz dieser neuen Anwendung muss lediglich das Pad-Design verändert werden.

Laut Angaben des Herstellers zeigen Untersuchungen zu Langzeitverhalten und Zuverlässigkeit auf, dass unrunde Pads den Standard-Lötverbindungen in keiner Weise nachstehen. Weitere Tests ergaben, dass bei bleifreien Lötverbindungen identische Röntgenspektren vorliegen, sodass sie mit diesen Analyse-Tools problemlos inspiziert werden können.

Unternehmensinformation

Viscom AG Vision Technology

Carl-Buderus-Str. 9-15
DE 30455 Hannover
Tel.: 0511 94996-0
Fax: 0511 94996-900

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