nach oben
Meine Merkliste
Ihre Merklisteneinträge speichern
Wenn Sie weitere Inhalte zu Ihrer Merkliste hinzufügen möchten, melden Sie sich bitte an. Wenn Sie noch kein Benutzerkonto haben, registrieren Sie sich bitte im Hanser Kundencenter.

» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.
Ihre Merklisten
Wenn Sie Ihre Merklisten bei Ihrem nächsten Besuch wieder verwenden möchten, melden Sie sich bitte an oder registrieren Sie sich im Hanser Kundencenter.
» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.

« Zurück

Ihre Vorteile im Überblick

  • Ein Login für alle Hanser Fachportale
  • Individuelle Startseite und damit schneller Zugriff auf bevorzugte Inhalte
  • Exklusiver Zugriff auf ausgewählte Inhalte
  • Persönliche Merklisten über alle Hanser Fachportale
  • Zentrale Verwaltung Ihrer persönlichen Daten und Newsletter-Abonnements

Jetzt registrieren
Merken Gemerkt
14.04.2017

Mikroskop Crossbeam 550 von Zeiss Microscopy

Gesteigerte Auflösung

Mikroskop Crassbeam 550 (© Zeiss)

Zeiss Microscopy, Jena, präsentiert mit Crossbeam 550 eine neue Generation fokussierter Ionenstrahl-Rasterelektronenmikroskope (FIB-REM) für High-End-Anwendungen in Forschung und Industrie. Diese zeichnen sich laut Hersteller durch eine signifikant gesteigerte Auflösung für die Bildaufnahme und Materialcharakterisierung aus. Zudem wurde nochmals die Geschwindigkeit bei der Probenbearbeitung erhöht.

Nanostrukturen, zum Beispiel in Verbundwerkstoffen, Metallen, Biomaterialien oder Halbleitern, können gleichzeitig mit analytischen und bildgebenden Methoden untersucht werden. Das Rasterelektronenmikroskop erlaubt es, Proben simultan zu modifizieren und zu beobachten, was in schneller Probenpräparation und hohem Durchsatz resultiert, zum Beispiel bei der Anfertigung von Querschnitten.

Das Rasterelektronenmikroskop liefert nach Firmenangaben beste Bildqualität in 2D und 3D. Der neue Tandem-decel-Modus soll neben der gesteigerten Auflösung eine Maximierung des Bildkontrasts bei niedrigen Landeenergien ermöglichen.

Mit der Gemini-II-Elektronenoptik wird eine optimale Auflösung bei Niederspannung und gleichzeitig hohem Strahlstrom erreicht, so der Hersteller. Die FIB-Säule kombiniere den höchsten verfügbaren FIB-Strom von 100 nA mit dem neuen FastMill-Modus. Das ermögliche eine hochpräzise und noch effizientere Materialbearbeitung bei gleichzeitiger Bildgebung.

Halle 4, Stand 4302

Carl Zeiss Microscopy GmbH
www.zeiss.com/microscop

Unternehmensinformation

Carl Zeiss Microscopy GmbH

Carl-Zeiss-Promenade 10
DE 07745 Jena
Tel.: 03641 64-0
Fax: 03641 64-2078

Diese Beiträge könnten Sie auch interessieren
Newsletter

Sie wollen immer top-aktuell informiert sein? Dann abonnieren Sie jetzt den kostenlosen Newsletter!

Hier kostenlos anmelden

Beispiel-Newsletter ansehen