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03.06.2003

FilmTek 2000M-DUV

Dünnschicht-Charakterisierung für 193nm

FilmTek 2000M-DUV

FilmTek 2000M-DUV

SCI, Kalifornien/USA, (Vertrieb: Atos) hat das neuartige Messgerät FilmTek 2000M-DUV auf den Markt gebracht. Basierend auf der Fotospektrometrie kann das System Messstellen kleiner 5µm Durchmesser erfassen. Das Besondere ist die Möglichkeit, breitbandig im UV-Spektrum ab 190nm durch ein Mikroskop zu messen: ideal für Forschung und Entwicklung sowie produktionsbegleitende Kontrolle der Fertigung. Optional kann der Spektralbereich auch bis 1700nm erweitert werden.

Durch Anwendung speziell entwickelter Algorithmen wird eine vollständige Charakterisierung von Wafern mit Einzel- und Mehrfachschichten ermöglicht. Neben der Schichtdicke kann das Gerät Filmeigenschaften wie Extinktionskoeffizient, Brechzahl, Rauheit, Porosität, Kristallinität, Inhomogenitäten, Gradienten und viele weitere Parameter vermessen. Alle jetzt in der Halbleiter-Industrie verwendeten neuartigen Filme inklusive anorganischer und Polymer-Filme, metallischer Schichten, amorpher Filme, SOI-Strukturen und Silizium-Germanium-Filme können problemlos charakterisiert werden.

Unternehmensinformation

ATOS GmbH

Robert-Bosch-Str. 14
DE 64319 Pfungstadt
Tel.: 06157 9503-0
Fax: 06157 85990

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