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01.08.2005

FCBIS 3x

Schnelle und präzise 100%-Prüfung

FCBIS 3x

FCBIS 3x

Die LPKF Motion & Control GmbH, Suhl, bietet die 3D-Messmaschine FCBIS 3x (Flip Chip Bump Inspection System 3 Sensoren) an. Das 3-Sensoren-System dient der 3D-Highspeed-Prüfung von Bumps auf BGA-Interposern und ermöglicht es laut Hersteller, in kurzer Zeit feinste Strukturen mit einer z-Auflösung von unter 0,5µm zu vermessen. Dies dürfte demnach insbesondere Hersteller von mikroelektronischen Strukturen interessieren, die ihre Produkte zur Qualitätssicherung einer 100%-Prüfung unterziehen müssen, da hier die Messzeiten direkt den Produktionsausstoß beeinflussen.

Das Herzstück der Anlage bilden drei konfokale Siscan-Zeilensensoren, die auf einem hochpräzisen, granitbasierten XY-Scantisch aufgebaut sind. Das Gesamtsystem wird komplettiert durch ein automatisches Handlingsystem mit Ein- und Ausgabe-Lift sowie eine Sortiereinheit für zwei Typen von Fehlerteilen.

Beim Vermessen von BGA-Interposern berechnet die mitgelieferte Software automatisch Bump-Position, -Abmessung, sowie -Höhe und detektiert Fehler. Sämtliche Messergebnisse können am System-Display angezeigt werden. Ein Editor gestattet nach eigenen Angaben ein einfaches Einteachen neuer Messabläufe.

Die Anwendung der Maschine in anderen Bereichen der Elektronikfertigung ist ebenso denkbar. Nach Angaben des Herstellers wird an einer Weiterentwicklung gearbeitet, die einen um mehr als 20% erhöhten Durchsatz bieten soll.

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