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27.04.2009

3D-Messmikroskop DCM 3D

Kontaktfreie Oberflächenmessung

3D-Messmikroskop DCM 3D

3D-Messmikroskop DCM 3D

Leica Microsystems, Wetzlar, und das spanische Unternehmen Sensofar-Tech haben das 3D-Messmikroskop DCM 3D entwickelt, das laut Hersteller erstmals Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf verbindet. Es wertet die Mikro- und Nanogeometrie von Werkstoffoberflächen kontaktfrei aus und erzielt Auflösungen bis 0,1 Nanometer.

Ein konfokales Mikrodisplay in der Leuchtfeldblende, zwei Lichtquellen und zwei Kameras sollen unbegrenzte Tiefenschärfe und präzise 3D-Ergebnisse erzeugen. Die LED-Lichtquelle und der Sensorkopf, der ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, machen das System laut Hersteller praktisch wartungsfrei. Über das Mikrodisplay können Hellfeld-, Interferometrie- und Konfokalbilder erzeugt werden. Das Mikroskop misst glatte und raue Oberflächen, Höhenunterschiede von Nanometern bis zu mehreren Millimetern und Flanken bis zu 70°. Es sind zwei CCD-Kameras integriert, eine Farbkamera für Hellfeld-Analysen sowie eine monochromatische Kamera für die metrologische Detektion. Die Software erlaubt eine 3D-Abbildung in unterschiedlichen Farbmodi wie zum Beispiel Falschfarbendarstellung der Höheninformationen, Konfokal-Stapel, ein scharfes Farbbild und hochauflösende Konfokalluminanz mit dem Chrominanzsignal der Farbkamera.

Das Gerät eignet sich nach Herstellerangaben für Messanwendungen in F&E- und Qualitätssicherungslabors sowie zur automatisierten Online-Prozesskontrolle.

Unternehmensinformation

Leica Microsystems GmbH

Ernst-Leitz-Straße 17-37
DE 35578 Wetzlar
Tel.: 06441 29-0
Fax: 06441 29-4155

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