Merken 30.05.2018

3D-Kamerasystem Ensenso X von IDS

Größeres Sichtfeld

3D-Kamerasystem Ensenso X (© IDS Imaging)

Das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X von IDS Imaging Development Systems, Obersulm, ist jetzt auch mit 5-MP-Industriekameras mit IMX264-CMOS-Sensor von Sony erhältlich. Es besteht aus einer leistungsstarken Projektoreinheit mit 100 Watt, an die sich zwei Industriekameras in variablen Abständen montieren lassen. Das Anwendungsspektrum reicht von der Fabrikautomation (z. B. Bin Picking) bis zur Lager- und Logistikautomation (z. B. Paletten-Kommissionierung).

Mit der Weiterentwicklung der Kamera und Software wird das System laut Anbieter nun noch flexibler und leistungsfähiger. Das wird z. B. durch das größere Sichtfeld der 5-MP-Variante erreicht, wodurch der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringert werden kann. Um beispielsweise eine bepackte Euro-Palette mit einem Volumen von 120 × 80 × 100 cm³ komplett zu erfassen, sind statt 1,5 m nur noch 1,25 m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessert sich dabei von 0,43 mm auf 0,2 mm.

Weitere Vorteile der neuen Modelle sind ein Plus von bis zu 35 Prozent bei der lateralen Auflösung bei um mehr als 30 Prozent geringerem Rauschen, sodass Details und Tiefeninformationen noch präziser erfasst werden können, beschreibt die Firma.

Anwender können bei den neuen Modellen – wie bereits bei den 1,3-MP-Varianten – zwischen kompakten GigE uEye-CP-Kameras und robusten GigE-uEye-FA-Kameras mit Schutzklasse IP65/67 wählen. Zur Kommunikation mit dem Pattern-Projektor nutzen die erweiterten Kameras den GigE-Vision-Standard. Dadurch entfällt die bisher zusätzlich notwendige Installation der hauseigenen Software-Suite.