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04.10.2007

3D-Kamera z-Snapper

Erfassung dreidimensionaler Oberflächendaten

Die 3D-Kamera z-Snapper von Vialux, Chemnitz, wurde für das Erfassen flächendeckender dreidimensionaler Oberflächendaten entwickelt. Dies soll laut Hersteller mit einer Geschwindigkeit und Auflösung auf dem Niveau von CCD-Kameras geschehen.

Das Erfassungsprinzip beruht auf der sogenannten Full-Field-Triangulation. Die Projektion von Lichtmuster-Sequenzen wird mithilfe des digitalen Mikrospiegel-Bausteins DMD Discovery von Texas Instruments beschleunigt. Der Hersteller unterstützt diesen MEMS-Baustein mit selbst entwickelter Elektronik. Mit dieser sind 3D-Frame-Raten von 25 Hz bei VGA-Auflösung bzw. 40 Hz bei halber VGA-Auflösung möglich.

Jedes VGA-3D-Frame repräsentiert 300 000 unabhängig gemessene x-, y- und z-Koordinaten der Objektoberfläche. Die kurze Erfassungszeit gestattet nach Herstellerangaben freihändige Aufnahmen und schnelle In-Line-Applikationen. Mehrere Kameras können zur dreidimensionalen Aufzeichnung für Szenen z. B. für die Computer-Bildverarbeitung kombiniert werden. Für die Integration in Kunden-Applikationen lässt sich die Kamera per USB2.0- oder FireWire-Schnittstelle an den Laptop anschließen. Zwei Software-Pakete werden mitgeliefert: eine Applikation für den Sofort-Einsatz und eine C++DLL als Programmierschnittstelle.

Unternehmensinformation

Vialux Messtechnik und Bildverarbeitung GmbH

Am Erlenwald 10
DE 09128 Chemnitz
Tel.: 0371 3342470
Fax: 0371 33424710

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